IGBT模塊測試

    IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品；封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)備上。

具體方案

測試對象：IGBT模塊

測試要求：Cies、Coes、Cres、Rg

漏源電壓＜200V

測試頻率1MHz

AC測試電平100mV

掃碼功能

數(shù)據(jù)自動存儲

手動上料，一鍵測試